IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
封装
PoP叠层封装与光电路组装技术
半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率；光电路组装用光纤替代铜线，直接把光SMT做进基板。两大技术同步突破，本文分述如下：
首套全国产化硅光芯片“工具箱”发布
国家信息光电子创新中心本月中旬发布首套全国产化12寸硅光全流程套件。据介绍，该套件能帮助相关上下游企业，实现“设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期，降低制造成本。目前套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。
1799元跌至999元，144Hz直屏+双频GPS+1亿像素
预算少，就安安分分选一款千元机足矣，这个价位段的手机配置不是顶级，但日常刷抖音、聊微信等丝毫没问题。不过，当你把某些千元机和旗舰机放一块的时候，会发现千元机屏幕边框和下巴很宽，这表示厂商在成本控制与美学追求之间做出了诸多妥协。
封装用电子化学品全球市场总体规模研究分析报告
据QYResearch调研团队最新报告“全球封装用电子化学品市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球封装用电子化学品市场规模将达到15.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.1%。
深科技：专注于高端存储芯片封装测试
深科技回复：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注！
个股信息差20250924
长川科技：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平；预计前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长131.39%至145.38%
中国LED封装材料市场分布情况：华南、华东是主要市场所在地[图]
LED封装材料是一种用于封装和保护LED芯片的材料。LED是一种半导体器件，能够将电能转化为光能。LED封装材料在LED制造过程中起到保护和增强光效的作用。LED封装材料通常包括封装胶、磷粉、封装基板、导电胶、光学透镜。封装胶是一种用于封装LED芯片的粘合材料
9月26日早餐 | 数字人民币迎催化
美股三连跌，道指收跌0.38%、纳指收跌0.5%、标普500收跌0.5%；特斯拉收跌4.38%、Meta跌1.54%、亚马逊、微软、谷歌A至多跌0.94%、英伟达则收涨0.41%、苹果涨1.81%。
CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互联）的驱动逻辑，产业链梳理
2025年光博会期间，CPC（共封装铜互联）技术成为通信领域焦点，立讯精密、中际旭创等企业展示了相关解决方案。博通、Samtec等都在积极推动CPC技术的研发和产业化。CPC通过将高速连接器直接集成到芯片基板，用铜缆实现外部互联，缩短信号传输路径，消除PCB走
华为破局！从堆叠到封装：解密国产HBM全产业链的突围之路！
在人工智能浪潮席卷全球的今天，大型模型训练需要处理的海量数据对芯片内存带宽提出了前所未有的要求。正是在这一背景下，高带宽内存（HBM）技术成为AI芯片性能发挥的关键制约因素。长期以来，HBM市场被三星、SK海力士和美光三大国际巨头垄断，而这一局面正在被悄然打破
芯片封装——器件级立体封装
2025年行业动态显示，台积电3D Fabric平台已实现SoIC技术规模化应用，其FinFlex设计技术通过晶体管配置优化（如3-2fin高性能单元与2-1fin低功耗单元的混合架构），在N3E制程中使ARMCortex-A72核心性能提升30%的同时功耗降
.NET 开发必备：轻量封装库一站式解决 Excel/Word/PPT自动化难题
在处理 Microsoft Office 应用程序（如 Excel、Word、PowerPoint）的自动化任务时，开发常常需要面对复杂的 COM 组件调用，这不仅增加了开发难度，还可能导致资源管理不当和类型安全问题。
IC封装基板，全球前五大厂商占有大约46.0%的市场份额
据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。
碳化硅与玻璃基板双驱动的未来芯片之封装
对比维度碳化硅（SiC）基板玻璃基板核心应用场景高功率、高温电力电子领域（如电动车、工业应用）高频高速、高密度集成芯片领域（如人工智能/高性能计算、通信领域）关键物理属性极高的导热性（370 W/mK），具备优异的热稳定性优异的电气绝缘性，低介电常数，高频信号
原器件停产，新找替代封装不对， 不改PCB的情况下如何快速验证？
某个TO-220-7封装的芯片停产，市面上不是拆机件就是翻新件，贵的离谱，而且还不好采购，找了很多厂商了解说这种封装没有代替
从热压到混合，HBM的封装之战：韩国厂商的内战与全球设备新格局
随着AI计算快速发展，高带宽存储（HBM）已成标配。HBM的根本优势，在于将DRAM芯片垂直堆叠，缩短数据传输路径，提升带宽密度。当前的主流封装技术——热压键合（TCB），通过加热与加压将芯片之间的微小凸点（如锡球）连接起来，但这项技术已逐渐逼近物理极限。
芯片封装——失效分析及检测方法
SEM、共焦显微镜与XPS作为核心技术手段，各自凭借独特的物理机制与检测优势，在材料表征与缺陷诊断中发挥着不可替代的作用，且随着技术迭代持续拓展应用边界，本文分述如下：
HBM封装迎新变！混合键合“震撼登场”，半导体厂商暗战升级
尤其是在AI算力暴涨的这两年，谁能把芯片堆叠得更高、贴合得更紧、传输得更快，谁就能把握未来。这背后其实是一项叫“混合键合”的技术正在悄悄改变局面。
HBM封装订单已追加到明年
全球存储市场景气呈现明显回温态势，市场预测第四季度DRAM与NAND合约价有望上涨15%-20%，DDR4现货价也同步走强，市场库存正快速去化。